日本5G FCCL、PCB用低诱电树脂

日本5G  FCCL、PCB用低诱电树脂

优势：
①、具有低介电（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 与现有的LCP、PI相比，DK、DF值更低；与LCP、PTFE对比，60HZ以下可减少20%的传输损失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高频带下低介电特性优越伸缩性优越（破断延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的广范围温度领域下使用。 

优势：
①、具有低介电（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 与现有的LCP、PI相比，DK、DF值更低；与LCP、PTFE对比，60HZ以下可减少20%的传输损失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高频带下低介电特性优越伸缩性优越（破断延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的广范围温度领域下使用。 

优势：
①、具有低介电（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 与现有的LCP、PI相比，DK、DF值更低；与LCP、PTFE对比，60HZ以下可减少20%的传输损失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高频带下低介电特性优越伸缩性优越（破断延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的广范围温度领域下使用。 

优势：
①、具有低介电（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 与现有的LCP、PI相比，DK、DF值更低；与LCP、PTFE对比，60HZ以下可减少20%的传输损失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高频带下低介电特性优越伸缩性优越（破断延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的广范围温度领域下使用。 

优势：
①、具有低介电（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 与现有的LCP、PI相比，DK、DF值更低；与LCP、PTFE对比，60HZ以下可减少20%的传输损失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高频带下低介电特性优越伸缩性优越（破断延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的广范围温度领域下使用。